Redação do Site Inovação Tecnológica - 22/11/2022
Eletrônica sobre micélio
Pesquisadores austríacos estão propondo a inauguração de uma nova variante biodegradável da eletrônica, que eles batizaram de "miceliotrônica".
O nome é uma referência ao micélio, o emaranhado de hifas que compõe a parte vegetativa de um fungo, e que Doris Danninger e colegas da Universidade Johannes Kepler descobriram por acaso que pode ser usado como substrato para componentes eletrônicos.
A equipe estava pesquisando os fungos há algum tempo, mas em outros contextos, como isolamento para a indústria da construção e como uma alternativa ao isopor.
Foi quando eles se deram conta de que é possível retirar e reprocessar uma tinta brilhante que os fungos da espécie Ganoderma lucidum usam para se proteger, formando uma espécie de "pele" bastante densa. E essa pele pode ser usada diretamente: Só é necessário retirá-la e submetê-la a um processo de secagem.
Veio então a ideia de usar esse micélio seco para substituir as placas de circuito impresso, que são normalmente feitas de resinas fenólicas e uma série de outros polímeros não degradáveis.
E, além de ser biodegradável, o micélio é fino e flexível, o que permite seu uso direto em circuitos eletrônicos flexíveis, tecnologias de vestir, dispositivos médicos e robótica macia.
Circuito impresso biodegradável
Como primeiro teste de uso, a equipe está vislumbrando aplicações no campo da tecnologia médica, onde sensores e circuitos eletrônicos precisam funcionar por períodos curtos, de até um ano.
"Criamos sensores de proximidade e umidade, por exemplo, e eles também funcionam bem," disse o professor Martin Kaltenbrunner, acrescentando que usou "componentes eletrônicos relativamente convencionais" depositados diretamente sobre o substrato de micélio.
Os testes mostraram outra vantagem interessante: A pele do fungo mostrou-se surpreendentemente resistente ao calor, suportando temperaturas de até 250 °C, o que elimina preocupações com o aquecimento típico dos circuitos eletrônicos.
A equipe agora está trabalhando para tornar o material cultivado mais homogêneo e aprimorando as técnicas de deposição e soldagem dos componentes eletrônicos sobre ele.